崗位職責：
具有銅線，金線，銀線，硅芯片，倒裝芯片的開封能力；掌握光學顯微鏡，2D Xray的使用；具有PCB平面研磨的能力
任職要求：
1.材料、物理、化學、電子等相關專業。
2.對半導體行業充滿興趣和熱情
崗位職責：
具有銅線，金線，銀線，硅芯片，倒裝芯片的開封能力；掌握光學顯微鏡，2D Xray的使用；具有PCB平面研磨的能力
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1.材料、物理、化學、電子等相關專業。
2.對半導體行業充滿興趣和熱情
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