崗位職責： 1、根據市場部需求，與器件及TD 合作，完成新產品導入，交付出滿足性能要求的產品； 2、計劃并實施新工藝開發，確保工藝滿足器件設計、性能及封裝要求； 3、針對關鍵工藝進行窗口驗證，改善工藝窗口以滿足量產要求； 4、提升產品良率以滿足量產要求及提高產品利潤； 5、協助器件工程師對產品電性異常問題開展調查； 6、完成新平臺&產品 to Fab 的 transfer 。 崗位要求： 1、材料，物理，半導體及微電子相關專業碩士及以上學歷，有3年及以上半導體行業 PIE工作經驗； 2、掌握相關數據處理及分析軟件，熟練NTO/RTO 流程， Design rule； 3、具有吃苦耐勞， 極強的抗壓能力； 4、具備良好的英文表達及口語溝通能力； 5、良好的分析能力和邏輯思維能力； 6、具有跨職能團隊和跨現場環境下良好工作的能力。