工作職責:

1. 參與車規和工規級別的高速有線通信芯片產品開發；

2. 從架構設計、電路設計、物理實現到量產維護，參與團隊合作，提高產品競爭力；

3. 具體參與實施的工作包括但不限于以下這些：

3.1. 負責芯片中高速模擬與混合信號電路的設計與優化；

3.2. 參與模擬頂層電路的仿真與驗證，同數字電路設計工程師一起進行全芯片的仿真與驗證；

3.3. 指導版圖工程師進行版圖設計，并根據后仿真結果進行版圖優化；

3.4. 參與可測性電路的開發，制定芯片測試方案，參與芯片測試和debug；

3.5. 配合產品工程師，參與芯片的產品質量資質考核，參與芯片良率改善，參與失效分析；

3.6. 負責芯片開發相關技術文檔的撰寫與整理；

任職資格:

1、微電子、集成電路設計、電子信息科學相關專業

2、碩士及以上學歷，博士優先