工作職責:
1. 參與車規和工規級別的高速有線通信芯片產品開發;
2. 從架構設計、電路設計、物理實現到量產維護,參與團隊合作,提高產品競爭力;
3. 具體參與實施的工作包括但不限于以下這些:
3.1. 負責芯片中高速模擬與混合信號電路的設計與優化;
3.2. 參與模擬頂層電路的仿真與驗證,同數字電路設計工程師一起進行全芯片的仿真與驗證;
3.3. 指導版圖工程師進行版圖設計,并根據后仿真結果進行版圖優化;
3.4. 參與可測性電路的開發,制定芯片測試方案,參與芯片測試和debug;
3.5. 配合產品工程師,參與芯片的產品質量資質考核,參與芯片良率改善,參與失效分析;
3.6. 負責芯片開發相關技術文檔的撰寫與整理;
任職資格:
1、微電子、集成電路設計、電子信息科學相關專業
2、碩士及以上學歷,博士優先