工作職責:
1.利用有限元分析新產品或新材料的結構應力和翹曲,協(xié)助進行風險評估并優(yōu)化產品設計;
2. 協(xié)助開發(fā)先進封裝熱、流體、電仿真能力;
3. 負責維護材料及仿真數(shù)據(jù)庫。
4. 負責先進封裝相關工藝流程開發(fā)
崗位要求:
1、2025屆電子封裝或材料類專業(yè)碩士及以上應屆畢業(yè)生;
2、熟悉半導體先進封裝工藝,具備有限元仿真課題或項目經驗;
3、會使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等,圖紙工具如CAD及其他數(shù)據(jù)分析工具;
4、具備良好的溝通協(xié)調能力。