工作職責：

1.利用有限元分析新產品或新材料的結構應力和翹曲，協(xié)助進行風險評估并優(yōu)化產品設計；

2. 協(xié)助開發(fā)先進封裝熱、流體、電仿真能力；

3. 負責維護材料及仿真數(shù)據(jù)庫。

4. 負責先進封裝相關工藝流程開發(fā)

崗位要求：

1、2025屆電子封裝或材料類專業(yè)碩士及以上應屆畢業(yè)生；

2、熟悉半導體先進封裝工藝，具備有限元仿真課題或項目經驗；

3、會使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，圖紙工具如CAD及其他數(shù)據(jù)分析工具；

4、具備良好的溝通協(xié)調能力。