工作職責(zé)：

1.利用有限元分析新產(chǎn)品或新材料的結(jié)構(gòu)應(yīng)力和翹曲，協(xié)助進行風(fēng)險評估并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計；

2. 協(xié)助開發(fā)先進封裝熱、流體、電仿真能力；

3. 負責(zé)維護材料及仿真數(shù)據(jù)庫。

4. 負責(zé)先進封裝相關(guān)工藝流程開發(fā)

崗位要求：

1、2025屆電子封裝或材料類專業(yè)碩士及以上應(yīng)屆畢業(yè)生；

2、熟悉半導(dǎo)體先進封裝工藝，具備有限元仿真課題或項目經(jīng)驗；

3、會使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，圖紙工具如CAD及其他數(shù)據(jù)分析工具；

4、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力。